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赫爾納供應(yīng)波蘭VIGO檢測(cè)模塊

更新時(shí)間:2024-12-13

訪問(wèn)量:590

廠商性質(zhì):經(jīng)銷商

生產(chǎn)地址:

簡(jiǎn)要描述:
赫爾納供應(yīng)波蘭VIGO檢測(cè)模塊
VIGO Photonics SA 實(shí)現(xiàn)了基于外延 InGaAs/InP 的非制冷SWIR 焦平面陣列 640×512 格式的性能。 FPA 采用 VIGO Photonics SA 15 μm 像素技術(shù)開發(fā),從外延基板到探測(cè)器外殼的終封裝。 SWIR FPA 是一款經(jīng)濟(jì)高效的檢測(cè)模塊,專為且要求苛刻的應(yīng)用而設(shè)計(jì)。小尺寸可以輕松地與目標(biāo)設(shè)備進(jìn)行機(jī)械和熱集成。平面
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赫爾納供應(yīng)波蘭VIGO檢測(cè)模塊

赫爾納供應(yīng)波蘭VIGO檢測(cè)模塊


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公司簡(jiǎn)介:維戈光子材料公司是一家歐洲的光子和微電子半導(dǎo)體材料和儀器制造商,專門從事利用內(nèi)部開發(fā)的技術(shù)生產(chǎn)的mmIRlwIR探測(cè)器和模塊。

 

產(chǎn)品類別:外延晶圓

紅外探測(cè)器

紅外檢測(cè)模塊

焦平面陣列

 

主要型號(hào):短波紅外InGaAs

中波紅外InAs/InAsSb

 

產(chǎn)品介紹VIGO Photonics SA 實(shí)現(xiàn)了基于外延 InGaAs/InP 的非制冷SWIR 焦平面陣列 640×512 格式的性能。 FPA 采用 VIGO Photonics SA 15 μm 像素技術(shù)開發(fā),從外延基板到探測(cè)器外殼的終封裝。 SWIR FPA 是一款經(jīng)濟(jì)高效的檢測(cè)模塊,專為且要求苛刻的應(yīng)用而設(shè)計(jì)。小尺寸可以輕松地與目標(biāo)設(shè)備進(jìn)行機(jī)械和熱集成。平面藍(lán)寶石窗口適用于必須檢測(cè)的定義的紅外光源光譜范圍。

光譜范圍

0.9 - 1.7 微米

格式

640 × 512 像素

像素間距 15微米

暗電流 <1納安/厘米2

響應(yīng)度(λ=1.55μm >1 秋冬

操作性 >99.5%

工作溫度 -35 至 55°C

 

優(yōu)勢(shì)特點(diǎn):光譜范圍:0.9 至 1.7 µm

符合RoHS指令的III-V族材料

高量子效率

尺寸小

需要外部散熱器

 

主要應(yīng)用:槍口閃光檢測(cè)

預(yù)警系統(tǒng)

圓形觀測(cè)系統(tǒng)

 

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